空氣分離制氮設(shè)備是指以空氣為原料利用物理方法將其中的氧和氮分離而獲得氮?dú)獾脑O(shè)備。根據(jù)分類(lèi)方法不同，即深冷空分法、分子篩空分法(PSA)和膜空分法，工業(yè)上應(yīng)用的制氮機(jī)可分為三種。它是按變壓吸附技術(shù)設(shè)計(jì)、制造的氮?dú)庠O(shè)備。以優(yōu)質(zhì)進(jìn)口碳分子篩(CMS)為吸附劑，采用常溫下變壓吸附原理(PSA)分離空氣制取高純度的氮?dú)狻ＭǔＪ褂脙晌剿⒙?lián)，由進(jìn)口PLC控制進(jìn)口氣動(dòng)閥自動(dòng)運(yùn)行，交替進(jìn)行加壓吸附和解壓再生，完成氮氧分離，獲得所需高純度的氮?dú)狻?br /> 

　　在正常的情況下，經(jīng)過(guò)凈化單調(diào)的壓縮空氣，在吸附器中進(jìn)行加壓吸附、減壓脫附。因?yàn)閯?dòng)力學(xué)效應(yīng)，氧在碳分子篩微孔中懈怠速率遠(yuǎn)大于氮，在吸附未達(dá)到平衡時(shí)，氮在氣相中被富集起來(lái)，構(gòu)成制品氮?dú)狻Ｈ缓蠼?jīng)減壓至常壓，吸附劑脫附所吸附的氧氣等雜質(zhì)組成，結(jié)束再生。一般在體系中設(shè)置兩個(gè)吸附塔，一塔吸附產(chǎn)氮，另一塔脫附再生，經(jīng)過(guò)PLC程序操控器操控氣動(dòng)閥的啟閉，運(yùn)用兩塔替換循環(huán)，然后達(dá)到連續(xù)出產(chǎn)高品質(zhì)氮?dú)獾哪康摹?br /> 

　　空氣分離制氮設(shè)備在電子制造業(yè)上的應(yīng)用說(shuō)明：
 

　　1.半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用
 

　　半導(dǎo)體和集成電路制造過(guò)程的氣氛保護(hù)，清洗，化學(xué)品回收等。制造了用于半導(dǎo)體硅行業(yè)的制氮機(jī)，成功的取代了液氮，該系統(tǒng)在香港已無(wú)間歇運(yùn)行。
 

　　2.電子元器件行業(yè)應(yīng)用
 

　　用氮?dú)膺x擇性焊接、吹掃和封裝。科學(xué)的氮?dú)舛栊员Ｗo(hù)已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個(gè)*的重要環(huán)節(jié)。
 

　　3.半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用
 

　　用氮?dú)夥庋b、燒結(jié)、退火、還原、儲(chǔ)存。協(xié)助業(yè)類(lèi)各大廠家在競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)，實(shí)現(xiàn)了有效的價(jià)值提升。
 

　　4.SMT行業(yè)應(yīng)用
 

　　充氮回流焊及波峰焊，用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化，提高焊接潤(rùn)濕性，加快潤(rùn)濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷制氮機(jī)，推動(dòng)電子行業(yè)發(fā)展得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮?dú)饧兌却笥?9.99或99.9%。